โทรศัพท์: +086 0755 85241496 อีเมล์: info@qycltd.com

ติดต่อ |

ผลิตภัณฑ์

บ้าน

ผลิตภัณฑ์

Products Module Description

BT/ABF/Rogers Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิว BT/ABF/Rogers

3D IC Package Substrate Manufacturer — 3ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ D IC

Glass Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์แก้ว

Ceramic Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจเซรามิก

LCC Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ LCC

CPU Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ CPU

MIS Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ MIS

WLP Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ WLP

High Frequency Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจความถี่สูง

IC/BGA Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ IC/BGA

ABF(Ajinomoto) Substrate Manufacturer — เอบีเอฟ(อายิโนะโมะโต๊ะ) ผู้ผลิตพื้นผิว

Microtrace Package Substrate Manufacturer — ผู้ผลิตพื้นผิวแพ็คเกจ Microtrace

+086 15014077679

เฮนรีชินัซ

ฝากข้อความ