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Fabricante de substrato de pacote de semicondutores

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Sobre a empresa

WPPOP is a leading global provider of information and communications technology (ICT) infrastructure and smart devices. With integrated solutions across four key domains – telecom networks, IT, smart devices, and cloud services – we are committed to bringing digital to every person, home and organization for a fully connected, intelligent world.

QUEM SOMOS

Shen Zhen QYC TECHNOLOGYCO. ,LTD

Fabricamos principalmente substratos de embalagem que variam de 2 Para 20 Camadas, com uma largura mínima de traço de 9um e espaçamento mínimo de 9um. O tamanho ideal do menor via é 50um, enquanto o passo mínimo da colisão é de 100um. A maioria dos nossos materiais de substrato de embalagem são provenientes do Japão e da Coréia do Sul, Conhecido por sua qualidade excepcionalmente estável.

LINKS RÁPIDOS

PRODUTOS

Substrato BT / ABF / Rogers

3Substrato do pacote D IC

Substrato de embalagem de vidro

Substrato de embalagem de cerâmica

Substrato do pacote LCC

Substrato do pacote da CPU

Substrato do pacote MIS

Substrato do pacote WLP

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E-mail: info@qycltd.com

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