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Shen Zhen QYC TECHNOLOGY CO. ,LTÉE

Nous produisons principalement des substrats d’emballage de 2 à 20 couches, trace minimale 9um, espacement minimum 9um. Les meilleures plus petites tailles de via sont de 50um. Les Min Bomp Pithc sont 100um. et la plupart des matériaux de substrat d’emballage que nous avons utilisés proviennent du Japon. Corée du Sud.La qualité matérielle du substrat est très stable.

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QUI SOMMES-NOUS

Shen Zhen QYC TECHNOLOGYCO. ,LTÉE

Nous fabriquons principalement des substrats d’emballage allant de 2 À 20 Couches, avec une largeur de trace minimale de 9 um et un espacement minimum de 9 um. La plus petite taille de via optimale est de 50um, tandis que le pas minimum de bosse est de 100um. La majorité de nos matériaux de substrat d’emballage proviennent du Japon et de la Corée du Sud, Connu pour sa qualité exceptionnellement stable.

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