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Fabricant de substrats de boîtier de semi-conducteur

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Our Team

Spomen Dhar

Diana Ven

Alex Mastt

Zack Lee

À propos de l’entreprise

WPPOP is a leading global provider of information and communications technology (ICT) infrastructure and smart devices. With integrated solutions across four key domains – telecom networks, IT, smart devices, and cloud services – we are committed to bringing digital to every person, home and organization for a fully connected, intelligent world.

QUI SOMMES-NOUS

Shen Zhen QYC TECHNOLOGYCO. ,LTÉE

Nous fabriquons principalement des substrats d’emballage allant de 2 À 20 Couches, avec une largeur de trace minimale de 9 um et un espacement minimum de 9 um. La plus petite taille de via optimale est de 50um, tandis que le pas minimum de bosse est de 100um. La majorité de nos matériaux de substrat d’emballage proviennent du Japon et de la Corée du Sud, Connu pour sa qualité exceptionnellement stable.

LIENS RAPIDES

PRODUITS

Substrat BT/ABF/Rogers

3Substrat de boîtier D IC

Substrat d’emballage en verre

Substrat d’emballage en céramique

Substrat de boîtier LCC

Substrat de boîtier de processeur

Substrat de boîtier MIS

Substrat de boîtier WLP

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Courriel: info@qycltd.com

Par Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Adresse: Bâtiment d’affaires oriental, 182 Baomin 2ème route, Rue Xixiang, Quartier de Baoan, Shenzhen, Guangdong,Chine

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