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Wir stellen in erster Linie Verpackungssubstrate her, die von 2 An 20 Schichten, mit einer minimalen Leiterbahnbreite von 9 μm und einem minimalen Abstand von 9 μm. Die optimale kleinste Durchkontaktierungsgröße beträgt 50 μm, Während der minimale Bump-Pitch 100 μm beträgt. Der Großteil unserer Verpackungssubstrate stammt aus Japan und Südkorea, bekannt für ihre außergewöhnlich stabile Qualität.

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