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Wer sind wir?

Über uns

Wir sind ein führender Hersteller von Halbleiterverpackungssubstraten in der Branche, mit über 10,000 einzigartige Teammitglieder und ein kontinuierlich wachsendes und sich weiterentwickelndes professionelles Team. Dies zeigt nicht nur unsere Branchenstärke, sondern auch das enorme Potenzial für zukünftiges Wachstum unseres Unternehmens.

Unsere Produktpalette deckt verschiedene Bereiche ab, darunter FCCSP-Gehäuse-Substrat, FCBGA-Gehäuse-Substrat, PBGA-Gehäuse-Substrat, SIP-Gehäuse-Substrat, SOP-Gehäuse-Substrat, Sicherstellung einer hervorragenden Qualität der von uns hergestellten Verpackungssubstrate. Durch modernste Ausstattung, Wir verpflichten uns, Produkte von höchster Qualität mit gleichbleibender Stabilität zu liefern, Wir bieten unseren Kunden eine beispiellose Zuverlässigkeit. Zurzeit, Wir haben eine Vielzahl von 4 zu 18-lagigen Flip-Chip-Verpackungssubstraten. Speziell für komplexe Flip-Chip-Verpackungssubstrate, wie z.B. 14-lagiges ABF-Material, Wir sorgen für eine qualitativ hochwertige Produktion mit effizienter Produktivität. Wir sind stolz auf unseren kurzen Produktionszyklus von nur 1 An 2 Monate, Gewährleistung einer schnellen Lieferung ohne Kompromisse bei der Produktqualität - Jedes Substrat erfüllt tadellose Fertigungsstandards, Wir zeigen unsere außergewöhnliche Handwerkskunst und technologische Kompetenz.

Bei der Materialauswahl für Verpackungssubstrate, Wir haben mehrere Quellen, einschließlich der besten Lieferanten aus Japan., Korea, Taiwan, und China. Abhängig von spezifischen Kundenanforderungen, Wir wählen sorgfältig die am besten geeigneten Materialien für die Herstellung von Substraten aus und verwenden sie, Wir stellen sicher, dass jedes Produkt genau den Erwartungen und Standards unserer Kunden entspricht.

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Warum uns wählen?

Wir sind spezialisiert auf die Herstellung hochwertiger, High-Layer-Verpackungssubstrate von 2 An 20 Schichten. Unser Produktangebot umfasst eine Vielzahl von Substraten, wie z.B. FCCSP-Gehäuse-Substrat, FCBGA-Gehäuse-Substrat, PBGA-Gehäuse-Substrat, SIP-Gehäuse-Substrat, SOP-Gehäuse-Substrat, Drahtbond-Substrate, Cavity Package Substrat, Microtrace Gehäuse-Substrat, ABF (Ajinomoto) Substrat, IC/BGA-Gehäuse-Substrat, Hochfrequenz-Gehäusesubstrat, WLP-Gehäuse-Substrat, MIS-Gehäuse-Substrat, CPU-Gehäuse-Substrat, LCC-Gehäuse-Substrat, und Verpackungsdienstleistungen. Zusätzlich, Wir produzieren Microtrace HDI-Leiterplatten wie Microtrace LED-Leiterplatten und Microtrace Rogers Leiterplatten.

Bei der Gestaltung von Verpackungssubstraten, Wenn Sie Fragen zum Herstellungsprozess haben oder sich nicht sicher sind, ob das Werk Ihre Designanforderungen perfekt erfüllen kann, Wir stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite. Kontaktieren Sie uns gerne per E-Mail, und unser Team von professionellen Ingenieuren wird umgehend auf Ihre Anfragen antworten. Um eine optimale Ausführung und Realisierung Ihrer Entwürfe zu gewährleisten, Wir verpflichten uns zu einer engen Zusammenarbeit mit Designern, Identifizierung und Behebung von Prozess- oder technischen Problemen, auf die sie stoßen. Mit einem Team von über 200 Professionelle Ingenieure, Wir gehen Partnerschaften mit rund 100 An 200 Jeden Monat neue Kunden aus der ganzen Welt. Einige Kunden finden uns über Online-Suchen, während andere von langjährigen Kunden an uns verwiesen werden. Unsere Kunden vertrauen uns nicht nur, weil wir, qualitativ hochwertige Produkte, sondern auch, weil wir hochpräzise Fertigungsanlagen einsetzen. Wir verwenden immer spezifizierte Materialien von ausgewiesenen Marken nach Kundenspezifikation, Sicherstellung, dass jedes Produkt perfekt den Erwartungen und Anforderungen der Kunden entspricht. Unser Engagement und unsere Fokussierung sind der Schlüssel zur konsequenten Lieferung von Qualitätsprodukten.

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